RN2 Technologies生产用于移动通讯设备、半导体和医疗设备的陶瓷芯片，基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术。其产品范围包括耦合器、分频器、天线、混合动力汽车、延迟线等，他们的总部设在韩国并通过了ISO认证。

RN2 Technologies的竞争力
•零件材料专业企业
•产品的与原料材料到最终产品为止的整个工程
•研究员的40 %以上为材料相关专业人才(十年以上经历)
•通信、国防、医疗器械等多种系列产品开发经验
•全部拥有LTCC及HTCC组成、工程
• (Thin Film)及厚膜(Thick Film)线路模式化(patterning)技术

Power

Multi-layered Device Total Solution
RN2拥有利用LTCC、HTCC、AlN、Ferrite等多种材料设计和制作多层线路的经验技术。
使用介电性能优秀的银(Ag)、铜(Cu)等，制作电极线路，三维积层多个无源元件(L、R、C)和布线线路，从而可以制作出小尺寸芯片或基板形态的多个无源元件。
提供顾客所需最佳多层线路零件、基板解决方案。
RN2 TECHNOLOGIES有限公司开发基于自主技术的LTCC材料。RNE-40为无需添加玻璃(Glass) 降低烧结温度的新概念LTCC材料。 主要应用于需要小尺寸、优秀电气特性的无线通信零件的制作中。
应用领域: 无线通信芯片滤波器(带通滤波器、双工机器)/无线通信芯片天线

Doherty Combiner

Doherty Combiner为基板表面可以安装λ/4 RF线路的零件。使用RN2 Technologies的Doherty Combiner时，PCB中的λ/4线路占用空间为原先方式的1/29(700MHz带宽、使用RN2的Q尺寸产品时)。RN2 Technologies利用申请专利的自主设计方式，世界最初开发出Q尺寸(6.35x5.08mm)Doherty Combiner。与其他竞争公司相比，RN2 Technologies拥有更多种类的产品群。
应用领域: GSM、UMTS、LTE RF Doherty功放、中继器

Termination

Termination产品是接受收不必要的RF信号后、用热消除不必要信号的零件。 RN2 Technologies使用Alumina、AlN等原料，供应小尺寸高可靠性的Termination产品。 不仅是一般形态的产品，最初开发出拥有银原料导引形态的产品，正在批量生产中。
应用领域: TETRA、GSM、UMTS、LTE带宽RF功放

Delay Line

Delay Line产品是起到延迟RF信号作用的RF零件。 RN2 Technologies拥有功放线路制作所需多种Delay Line产品群。 使用RN2 Delay Line产品群能够实现的群延迟(Group Delay)值：0.5、1.0、1.5、2、3、4ns
应用领域: TETRA、GSM、UMTS、LTE带宽RF APD Amp

Divider

Divider产品是起到无相位差地分配RF信号作用的无源无源元件。拥有一个input port和互相之间无相位差的output port。按照output port的数量，分类为2way、3way、4way divider。RN2 Technologies利用LTCC材料积层技术，开发和供应超小型尺寸的2way divider。
应用领域: TETRA、GSM、UMTS、LTE带宽RF功放、中继器

Antenna

RN2 Technologies的天线(Antenna)使用LTCC材料，可以多层组成、利于小型化。利用匹配元件，阻抗匹配容易。我司供应顾客多种通信系统(Bluetooth、DECT)环境中具有优秀特性的多种产品。
应用领域: DECT, Bluetooth bands

Attenuator

Attenuator产品为降低RF信号强度的通信零件。RN2 Technologies供应20dB、30dB产品。
应用领域: DC~3000MHz无线通信装备

Quadrifilar

Quarifilar具有一个input port和四个0°、90°、180°、270° 相位差的output port。其内部线路为三个Hybrid Coupler一样的结构。
QQuadrifilar与复杂的结构相比，保持低insertion loss，分为Q型和M型两种型号。Q型为插入内部阻抗的小尺寸产品，M型则没有内部阻抗，需要用户在产品外部设置阻抗。
应用领域: Helical Type Antenna; 可手持搬运尺寸的微型通信装备 

MCP Foundry Service

MCP是指多层陶瓷PCB(Multi-layer Ceramic PCB)。RN2 Technologies公司拥有(使用LTCC原料和Ag电极、制作具有内部线路多层陶瓷基板的技术能力。基于这些技术能力，提供LTCC多层陶瓷PCB铸造服务。LTCC基板的热膨胀系数与半导体传感器类似，主要应用到医疗/军工/航天航空领域高精密、中大型传感器的包装中。
应用领域:

医疗
- X线 CMOS 图像传感器
军工
- 导弹 1.5GHz GPS模块
- 10GHz 雷达模块
- 光传感器包装
无线通信
- 18GHz无线通信模块
- 60GHz无线通信模块
- 77GHz无线通信模块

REP (Resistor Embedded Protector)
REP产品是从过电流或过电压保护电子设备和用户的零件。随着电子设备的增加，锂离子电池的使用量也增多，消费者对电池安全的考虑也增加。为此，使用锂离子电池的无线电子设备中，一次保护线路(PCM、Protection Circuit Module)中追加二次保护线路，以加强安全性为大趋势。REP是锂离子电池中设置二次保护线路，加强安全的零件。
应用领域: 笔记本电脑、平板电脑、手机、电动工具、无线音响、无线耳麦、医疗装备、电动轮、电动滑板车、电动踏板车、能量存储系统、充电宝、机器人吸尘器、电子烟等。